casa / prodotti / Prodotti semiconduttori discreti / Transistor - FET, MOSFET - Array / FDG6308P
codice articolo del costruttore | FDG6308P |
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Numero di parte futuro | FT-FDG6308P |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PowerTrench® |
FDG6308P Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 20V |
Corrente - Scarico continuo (Id) @ 25 ° C | 600mA |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 400 mOhm @ 600mA, 4.5V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 2.5nC @ 4.5V |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 153pF @ 10V |
Potenza - Max | 300mW |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Pacchetto dispositivo fornitore | SC-88 (SC-70-6) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FDG6308P Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FDG6308P-FT |
DMC25D0UVT-7
Diodes Incorporated
SI3585CDV-T1-GE3
Vishay Siliconix
DMC25D0UVT-13
Diodes Incorporated
DMC2038LVTQ-7
Diodes Incorporated
IRF5810
Infineon Technologies
IRF5810TR
Infineon Technologies
IRF5810TRPBF
Infineon Technologies
IRF5850
Infineon Technologies
IRF5850TR
Infineon Technologies
IRF5850TRPBF
Infineon Technologies
XC2S50-6TQG144C
Xilinx Inc.
AGLN250V5-ZVQ100
Microsemi Corporation
XC4020XL-2HT176I
Xilinx Inc.
EP4CGX110DF27C8
Intel
XC5VFX130T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
ICE40UL640-CM36AITR
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200UHC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10M08DAU324C8G
Intel
EP3SE80F780C2N
Intel
EP20K400CB652I8ES
Intel