casa / prodotti / Prodotti semiconduttori discreti / Transistor - FET, MOSFET - Array / FDC6310P
codice articolo del costruttore | FDC6310P |
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Numero di parte futuro | FT-FDC6310P |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PowerTrench® |
FDC6310P Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 20V |
Corrente - Scarico continuo (Id) @ 25 ° C | 2.2A |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 125 mOhm @ 2.2A, 4.5V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 5.2nC @ 4.5V |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 337pF @ 10V |
Potenza - Max | 700mW |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Pacchetto dispositivo fornitore | SuperSOT™-6 |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FDC6310P Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FDC6310P-FT |
IRF7389TR
Infineon Technologies
IRF7901D1
Infineon Technologies
IRF7901D1TR
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IRF7901D1TRPBF
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A1425A-VQ100C
Microsemi Corporation
EP3SE260F1517C4L
Intel
5SGXEA9N1F45I2N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A42MX16-FPQ100
Microsemi Corporation
LFEC6E-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-5B256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE75F29I8LN
Intel
EP1K30QC208-3
Intel
EP4SGX290FF35C3N
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