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codice articolo del costruttore | FD-12AU |
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Numero di parte futuro | FT-FD-12AU |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FD |
FD-12AU Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10000V (10kV) |
Coefficiente di temperatura | Y5P (B) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Requires Holder |
Pacchetto / caso | Disk, Metal Fitting - Threaded |
Dimensione / Dimensione | 1.496" Dia x 1.063" L (38.00mm x 27.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FD-12AU Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FD-12AU-FT |
FG18C0G1H020CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H040CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H050CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H070DNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H080DNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H090DNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H100DNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H101JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H102JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H150JNT06
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel