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codice articolo del costruttore | FD-10AU |
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Numero di parte futuro | FT-FD-10AU |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FD |
FD-10AU Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 250pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10000V (10kV) |
Coefficiente di temperatura | Y5P (B) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Requires Holder |
Pacchetto / caso | Disk, Metal Fitting - Threaded |
Dimensione / Dimensione | 0.827" Dia x 1.063" L (21.00mm x 27.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FD-10AU Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FD-10AU-FT |
FG18C0G1H050CNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H070DNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H080DNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H090DNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H100DNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H101JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H102JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H150JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H182JNT06
TDK Corporation
FG18C0G1H1R5CNT06
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel