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codice articolo del costruttore | FA28X7R1H333KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28X7R1H333KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28X7R1H333KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28X7R1H333KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28X7R1H333KNU00-FT |
FA16C0G2A153JNU06
TDK Corporation
FA16C0G2A223JNU06
TDK Corporation
FA16C0G2A333JNU06
TDK Corporation
FA16NP01H683JNU06
TDK Corporation
FA16NP02A153JNU06
TDK Corporation
FA16X7R2A224KNU06
TDK Corporation
FA16X7S2A225KRU06
TDK Corporation
FA16X8R1H224KNU06
TDK Corporation
FA16X8R2A104KNU06
TDK Corporation
FA16C0G1H104JNU06
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel