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codice articolo del costruttore | FA28X7R1H152KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA28X7R1H152KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA28X7R1H152KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA28X7R1H152KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA28X7R1H152KNU00-FT |
FA16C0G1H473JNU06
TDK Corporation
FA16C0G1H683JNU06
TDK Corporation
FA16C0G2A153JNU06
TDK Corporation
FA16C0G2A223JNU06
TDK Corporation
FA16C0G2A333JNU06
TDK Corporation
FA16NP01H683JNU06
TDK Corporation
FA16NP02A153JNU06
TDK Corporation
FA16X7R2A224KNU06
TDK Corporation
FA16X7S2A225KRU06
TDK Corporation
FA16X8R1H224KNU06
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel