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codice articolo del costruttore | FA26X8R2A154KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X8R2A154KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X8R2A154KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X8R2A154KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X8R2A154KNU06-FT |
FA28X8R2A333KRU06
TDK Corporation
FA28X8R2A682KNU06
TDK Corporation
FA26X8R1H105KRU06
TDK Corporation
FA26C0G2E153JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2E223JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J152JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J682JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2W103JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2W153JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2W682JNU06
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel