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codice articolo del costruttore | FA26C0G2W103JNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26C0G2W103JNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26C0G2W103JNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26C0G2W103JNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26C0G2W103JNU06-FT |
FA28X7R1H102KNU06
TDK Corporation
FA28X7R2A472KNU06
TDK Corporation
FA28X7S2A473KRU06
TDK Corporation
FA28X8R1H102KNU06
TDK Corporation
FA28X8R1H104KRU06
TDK Corporation
FA28C0G1H101JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H220JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H272JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H331JNU06
TDK Corporation
FA28C0G1H4R7CNU06
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation