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codice articolo del costruttore | FA26X7R2A224KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X7R2A224KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X7R2A224KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X7R2A224KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X7R2A224KNU00-FT |
FA16X7R1H474KNU06
TDK Corporation
FA16X7R1E106KRU00
TDK Corporation
FA16X7R1E105KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1E106KRU06
TDK Corporation
FA16X7R1E155KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1E155KNU06
TDK Corporation
FA16X7R1E225KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1E685KRU00
TDK Corporation
FA16X7R1H335KRU00
TDK Corporation
FA16X7R1H335KRU06
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel