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codice articolo del costruttore | FA26X7R2A224KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X7R2A224KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X7R2A224KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X7R2A224KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X7R2A224KNU00-FT |
FA16X7R1H474KNU06
TDK Corporation
FA16X7R1E106KRU00
TDK Corporation
FA16X7R1E105KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1E106KRU06
TDK Corporation
FA16X7R1E155KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1E155KNU06
TDK Corporation
FA16X7R1E225KNU00
TDK Corporation
FA16X7R1E685KRU00
TDK Corporation
FA16X7R1H335KRU00
TDK Corporation
FA16X7R1H335KRU06
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel