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codice articolo del costruttore | FA22X7R1E156MRU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA22X7R1E156MRU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA22X7R1E156MRU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA22X7R1E156MRU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA22X7R1E156MRU06-FT |
FG20C0G2W333JNT06
TDK Corporation
FG20X5R0J686MRT06
TDK Corporation
FG20X7R1C156MRT06
TDK Corporation
FG20X7R1E335KNT06
TDK Corporation
FG20X7R1H155KNT06
TDK Corporation
FG20X7R2A155KRT06
TDK Corporation
FG20X7R2E154KNT06
TDK Corporation
FG20X7R2J683KNT06
TDK Corporation
FG20X7S1H685KRT06
TDK Corporation
FG16C0G1H683JNT06
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel