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codice articolo del costruttore | FA18X7R1H102KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X7R1H102KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X7R1H102KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H102KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X7R1H102KNU06-FT |
FA14C0G2A392JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A472JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A562JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A562JNU06
TDK Corporation
FA14C0G2A682JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A822JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A822JNU06
TDK Corporation
FA14NP01H153JNU00
TDK Corporation
FA14NP01H223JNU00
TDK Corporation
FA14NP01H333JNU00
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel