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codice articolo del costruttore | FA18X7R1H102KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X7R1H102KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X7R1H102KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X7R1H102KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X7R1H102KNU06-FT |
FA14C0G2A392JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A472JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A562JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A562JNU06
TDK Corporation
FA14C0G2A682JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A822JNU00
TDK Corporation
FA14C0G2A822JNU06
TDK Corporation
FA14NP01H153JNU00
TDK Corporation
FA14NP01H223JNU00
TDK Corporation
FA14NP01H333JNU00
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel