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codice articolo del costruttore | FA20X7R1E475KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA20X7R1E475KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA20X7R1E475KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA20X7R1E475KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA20X7R1E475KNU06-FT |
FG16X7R1E685KRT06
TDK Corporation
FG16X7R1H335KRT06
TDK Corporation
FG16X7R1H474KNT06
TDK Corporation
FG16X7R1H475KRT06
TDK Corporation
FG16X7R1H684KNT06
TDK Corporation
FG16X7R2A105KNT06
TDK Corporation
FG16X7R2A154KNT06
TDK Corporation
FG16X7R2A684KNT06
TDK Corporation
FG16X7S2A155KRT06
TDK Corporation
FG14X7R2A473KNT06
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel