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codice articolo del costruttore | FA20X7R2J683KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA20X7R2J683KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA20X7R2J683KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA20X7R2J683KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA20X7R2J683KNU06-FT |
FG16X7R2A154KNT06
TDK Corporation
FG16X7R2A684KNT06
TDK Corporation
FG16X7S2A155KRT06
TDK Corporation
FG14X7R2A473KNT06
TDK Corporation
FG14X7S2A224KRT06
TDK Corporation
FG14X7R1E475KRT06
TDK Corporation
FG14C0G1H153JNT06
TDK Corporation
FG14C0G1H223JNT06
TDK Corporation
FG14C0G2A153JRT06
TDK Corporation
FG14C0G2A223JRT06
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel