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codice articolo del costruttore | FA14X8R1H104KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X8R1H104KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X8R1H104KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X8R1H104KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X8R1H104KNU06-FT |
FA26X8R1E474KNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J103JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J221JNU06
TDK Corporation
FA26NP02A333JNU06
TDK Corporation
FA26X7R1H474KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2A334KNU06
TDK Corporation
FA26X7R2J153KNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J102JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J332JNU06
TDK Corporation
FA26C0G2J471JNU06
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel