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codice articolo del costruttore | FA26X7R2J153KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA26X7R2J153KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA26X7R2J153KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA26X7R2J153KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA26X7R2J153KNU06-FT |
FA28NP01H220JNU00
TDK Corporation
FA28NP01H271JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H272JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H391JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H392JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H561JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H562JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H821JNU06
TDK Corporation
FA28NP01H822JNU06
TDK Corporation
FA28NP02A121JNU06
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel