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codice articolo del costruttore | FA14X7R2A333KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X7R2A333KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X7R2A333KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X7R2A333KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X7R2A333KNU06-FT |
FA14X7S2A474KRU06
TDK Corporation
FA14X8R1E224KNU06
TDK Corporation
FA14X8R1E474KRU06
TDK Corporation
FA14X8R1H104KNU06
TDK Corporation
FA14X8R2A223KNU06
TDK Corporation
FA24C0G1H153JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2A103JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2A392JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2A682JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2E332JNU06
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel