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codice articolo del costruttore | FA14X7R1H684KRU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA14X7R1H684KRU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA14X7R1H684KRU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA14X7R1H684KRU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA14X7R1H684KRU00-FT |
FA14X7R1H334KNU06
TDK Corporation
FA14X7R2A104KNU06
TDK Corporation
FA14X7S2A224KRU06
TDK Corporation
FA14X7S2A474KRU06
TDK Corporation
FA14X8R1E224KNU06
TDK Corporation
FA14X8R1E474KRU06
TDK Corporation
FA14X8R1H104KNU06
TDK Corporation
FA14X8R2A223KNU06
TDK Corporation
FA24C0G1H153JNU06
TDK Corporation
FA24C0G2A103JNU06
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel