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codice articolo del costruttore | FA22X7R1H225KNU06 |
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Numero di parte futuro | FT-FA22X7R1H225KNU06 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA22X7R1H225KNU06 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA22X7R1H225KNU06 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA22X7R1H225KNU06-FT |
FG16X7S2A225KRT06
TDK Corporation
FG16X7R2A334KNT06
TDK Corporation
FG16X7R2A474KNT06
TDK Corporation
FG16C0G1H104JNT06
TDK Corporation
FG16C0G1H473JNT06
TDK Corporation
FG16C0G2A104JRT06
TDK Corporation
FG16C0G2A223JNT06
TDK Corporation
FG16C0G2A473JRT06
TDK Corporation
FG16C0G2A683JRT06
TDK Corporation
FG16X5R1E476MRT06
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel