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codice articolo del costruttore | THJE227M010AJN |
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Numero di parte futuro | FT-THJE227M010AJN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | THJ |
THJE227M010AJN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 500 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.169" (4.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
THJE227M010AJN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | THJE227M010AJN-FT |
F980G686MSA
AVX Corporation
F980J476MSA
AVX Corporation
F981C106MSAAS1
AVX Corporation
F981A226MSA
AVX Corporation
F981A226MSAAS1
AVX Corporation
F980J106MUA
AVX Corporation
F981A225MUA
AVX Corporation
F981C474MUA
AVX Corporation
F980G107MMA
AVX Corporation
F980G226MMA
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel