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codice articolo del costruttore | ER3D-TP |
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Numero di parte futuro | FT-ER3D-TP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ER3D-TP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Diodo | Standard |
Tensione - DC Reverse (Vr) (Max) | 200V |
Corrente: media rettificata (Io) | 3A |
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 950mV @ 3A |
Velocità | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
Tempo di recupero inverso (trr) | 35ns |
Corrente - Perdita inversa @ Vr | 5µA @ 200V |
Capacità @ Vr, F | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | DO-214AB, SMC |
Pacchetto dispositivo fornitore | DO-214AB (SMC) |
Temperatura operativa - Giunzione | -50°C ~ 175°C |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ER3D-TP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ER3D-TP-FT |
SK53A-LTP
Micro Commercial Co
ES1B-LTP
Micro Commercial Co
US1D-TP
Micro Commercial Co
US1M-TP
Micro Commercial Co
SS14-LTP
Micro Commercial Co
ES2J-LTP
Micro Commercial Co
GS1Y-LTP
Micro Commercial Co
SK56A-LTP
Micro Commercial Co
SS1150-LTP
Micro Commercial Co
SS18-TP
Micro Commercial Co
XC7S100-1FGGA484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-2FG256
Microsemi Corporation
LFE2M70E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
AT6003-2AI
Microchip Technology
EP1S20F484I6N
Intel
XC2VP40-6FFG1152C
Xilinx Inc.
AT6003-2JC
Microchip Technology
10AX115S2F45I2LG
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EP1C12F324C6
Intel