casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / EFM32TG840F16-QFN64T
codice articolo del costruttore | EFM32TG840F16-QFN64T |
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Numero di parte futuro | FT-EFM32TG840F16-QFN64T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Tiny Gecko |
EFM32TG840F16-QFN64T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 56 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 3.8V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32TG840F16-QFN64T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EFM32TG840F16-QFN64T-FT |
S1C17W18F102100-260
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F103100
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C17W18F103100-119
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
S1C31W74B201000
Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
EFM32WG390F256-BGA112
Silicon Labs
MB9AF314NABGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
EFM32G890F128-BGA112T
Silicon Labs
MB9AF316NABGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
MB9AFB44NBBGL-GE1
Cypress Semiconductor Corp
EFM32WG290F128-BGA112
Silicon Labs
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel