casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / EFM32G890F64-BGA112
codice articolo del costruttore | EFM32G890F64-BGA112 |
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Numero di parte futuro | FT-EFM32G890F64-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Gecko |
EFM32G890F64-BGA112 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G890F64-BGA112 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EFM32G890F64-BGA112-FT |
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK40DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK21FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK64FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK50DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK22FX512AVMD12
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel