casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / EFM32G890F64-BGA112T
codice articolo del costruttore | EFM32G890F64-BGA112T |
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Numero di parte futuro | FT-EFM32G890F64-BGA112T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Gecko |
EFM32G890F64-BGA112T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G890F64-BGA112T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EFM32G890F64-BGA112T-FT |
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK40DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK21FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK64FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK60FX512VMD12
NXP USA Inc.
MK50DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK22FX512AVMD12
NXP USA Inc.
MK51DN512CMD10
NXP USA Inc.
EPF8820ATC144-4
Intel
XC6SLX25-2FT256I
Xilinx Inc.
XCS30XL-4VQG100C
Xilinx Inc.
EP4CGX50DF27C6N
Intel
5SGXMA7N2F45C3
Intel
EP4SGX290KF43C4
Intel
XC5VLX155-3FFG1153C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation
EP20K1000EFC33-3
Intel