casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / EFM32G290F32-BGA112
codice articolo del costruttore | EFM32G290F32-BGA112 |
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Numero di parte futuro | FT-EFM32G290F32-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Gecko |
EFM32G290F32-BGA112 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G290F32-BGA112 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EFM32G290F32-BGA112-FT |
MK10FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK21FX512AVMD12
NXP USA Inc.
MK40DX128VMD10
NXP USA Inc.
MK50DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK51DN256CMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK40DX256VMD10
NXP USA Inc.
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FGG484I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
EP2S60F484C3
Intel
EP4CE10F17C7
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
EP3SL200F1152I4N
Intel
XC4VLX15-10FFG676I
Xilinx Inc.
LCMXO2-256ZE-1UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-12F-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation