casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / EFM32G290F32-BGA112T
codice articolo del costruttore | EFM32G290F32-BGA112T |
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Numero di parte futuro | FT-EFM32G290F32-BGA112T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Gecko |
EFM32G290F32-BGA112T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G290F32-BGA112T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EFM32G290F32-BGA112T-FT |
MK21FX512AVMD12
NXP USA Inc.
MK40DX128VMD10
NXP USA Inc.
MK50DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK51DN256CMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
MK40DX256VMD10
NXP USA Inc.
MK61FX512VMD12
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-4SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG320I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation
A40MX02-1PL68I
Microsemi Corporation
EP20K200CF672C9
Intel
5SGSED8N3F45I4N
Intel
LCMXO2-640HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F35C4N
Intel
EP3SE110F780I4N
Intel