casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / EFM32G290F128-BGA112
codice articolo del costruttore | EFM32G290F128-BGA112 |
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Numero di parte futuro | FT-EFM32G290F128-BGA112 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Gecko |
EFM32G290F128-BGA112 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G290F128-BGA112 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EFM32G290F128-BGA112-FT |
MK61FN1M0VMD15
NXP USA Inc.
MK10DX128VMD10
NXP USA Inc.
MK10FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK21FX512AVMD12
NXP USA Inc.
MK40DX128VMD10
NXP USA Inc.
MK50DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK51DN256CMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
AT6005A-2AC
Microchip Technology
XC4010XL-2TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC4VFX100-11FF1517I
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX048E4F29E3LG
Intel
5SGXMA7N2F45I3N
Intel
LCMXO2-2000HC-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBA7D4F31C5N
Intel