casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / EFM32G290F128-BGA112T
codice articolo del costruttore | EFM32G290F128-BGA112T |
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Numero di parte futuro | FT-EFM32G290F128-BGA112T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Gecko |
EFM32G290F128-BGA112T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G290F128-BGA112T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EFM32G290F128-BGA112T-FT |
MK10DX128VMD10
NXP USA Inc.
MK10FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK21FX512AVMD12
NXP USA Inc.
MK40DX128VMD10
NXP USA Inc.
MK50DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK51DN256CMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
A3P015-2QNG68I
Microsemi Corporation
XCKU095-1FFVC1517C
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V2-ZUCG81
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8N
Intel
5SGXMABN1F45C2N
Intel
XC5VLX110-2FF1760C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FF900I
Xilinx Inc.
XC7K480T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P125-FGG144T
Microsemi Corporation