casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / EFM32G290F128-BGA112T
codice articolo del costruttore | EFM32G290F128-BGA112T |
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Numero di parte futuro | FT-EFM32G290F128-BGA112T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Gecko |
EFM32G290F128-BGA112T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 32MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 90 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
Convertitori di dati | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LFBGA |
112-BGA (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
EFM32G290F128-BGA112T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | EFM32G290F128-BGA112T-FT |
MK10DX128VMD10
NXP USA Inc.
MK10FN1M0VMD12
NXP USA Inc.
MK21FX512AVMD12
NXP USA Inc.
MK40DX128VMD10
NXP USA Inc.
MK50DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK51DN256CMD10
NXP USA Inc.
MK52DN512CMD10
NXP USA Inc.
MK53DX256CMD10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVMD12
NXP USA Inc.
MK26FN2M0VMD18
NXP USA Inc.
XC4005E-2TQ144I
Xilinx Inc.
P1AFS1500-2FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290KF40I4N
Intel
EP3SE260H780C3N
Intel
5SGXEABN3F45I3LN
Intel
5SGXEA4K3F35I3N
Intel
EP2SGX60EF1152C3
Intel
A42MX24-PQG160M
Microsemi Corporation
LFE2-50E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation