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codice articolo del costruttore | ECQ-B1H331KF3 |
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Numero di parte futuro | FT-ECQ-B1H331KF3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECQ-B(F) |
ECQ-B1H331KF3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 50V |
Materiale dielettrico | Polyester |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.276" L x 0.118" W (7.00mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECQ-B1H331KF3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECQ-B1H331KF3-FT |
BN224I0105J--
AVX Corporation
BN224I0105K--
AVX Corporation
BN224I0155K--
AVX Corporation
BN224I0224K--
AVX Corporation
BN224I0474JK3
AVX Corporation
BN224I0474KKB
AVX Corporation
BN224I0684K--
AVX Corporation
BN224I0824K--
AVX Corporation
BN224K0224K--
AVX Corporation
BN224K0334K--
AVX Corporation
XC4010XL-09TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-3FGG484I
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
APA450-FG484A
Microsemi Corporation
EPF10K30AFC484-3
Intel
EP1C12F256C6
Intel
XC5VFX30T-1FF665CES
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FFG896C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
5SGXMA3H1F35C1N
Intel