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codice articolo del costruttore | BN224I0474KKB |
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Numero di parte futuro | FT-BN224I0474KKB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BN |
BN224I0474KKB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 200V |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.051" L x 0.303" W (26.70mm x 7.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.598" (15.20mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.886" (22.50mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BN224I0474KKB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BN224I0474KKB-FT |
BN074K0223K--
AVX Corporation
BN074K0332K--
AVX Corporation
BN104D0225K--
AVX Corporation
BN104E0104K--
AVX Corporation
BN104E0104KEN
AVX Corporation
BN104E0105J--
AVX Corporation
BN104E0105K--
AVX Corporation
BN104E0154K--
AVX Corporation
BN104E0224K--
AVX Corporation
BN104E0474J--
AVX Corporation
LFXP6E-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
A1010B-1PQ100I
Microsemi Corporation
AGL600V2-FGG484
Microsemi Corporation
A3P600-2PQG208
Microsemi Corporation
ICE40HX4K-BG121
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K20-2EQJ
Microchip Technology
EP20K200EFC672-1N
Intel
EP3SE50F484C4LN
Intel
5SGSMD6K3F40I3N
Intel
5SGSMD3H2F35I3L
Intel