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codice articolo del costruttore | ECQ-B1H223JF3 |
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Numero di parte futuro | FT-ECQ-B1H223JF3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECQ-B(F) |
ECQ-B1H223JF3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 50V |
Materiale dielettrico | Polyester |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.118" W (7.50mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECQ-B1H223JF3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECQ-B1H223JF3-FT |
BN224G0105K--
AVX Corporation
BN224G0155KK7
AVX Corporation
BN224G0225K--
AVX Corporation
BN224G0335K--
AVX Corporation
BN224I0105J--
AVX Corporation
BN224I0105K--
AVX Corporation
BN224I0155K--
AVX Corporation
BN224I0224K--
AVX Corporation
BN224I0474JK3
AVX Corporation
BN224I0474KKB
AVX Corporation
A3PN020-QNG68
Microsemi Corporation
XCV400E-6FG676I
Xilinx Inc.
XC3S2000-5FGG456C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3P125-2PQ208I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX22BF14I7N
Intel
LFE2M50SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000ZE-2BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066H4F34I3SG
Intel