casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / DSPIC33EP512MC502-H/SP
codice articolo del costruttore | DSPIC33EP512MC502-H/SP |
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Numero di parte futuro | FT-DSPIC33EP512MC502-H/SP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP512MC502-H/SP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | dsPIC |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 60 MIPs |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 21 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (170K x 24) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 24K x 16 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 6x10b/12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C (TA) |
Pacchetto / caso | Through Hole |
Pacchetto dispositivo fornitore | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
28-SPDIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP512MC502-H/SP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSPIC33EP512MC502-H/SP-FT |
PIC16C57-LPI/SP
Microchip Technology
PIC16C57-RCE/SP
Microchip Technology
PIC16C57-XTE/SP
Microchip Technology
PIC16F1776-E/SP
Microchip Technology
PIC24FJ32MC102-I/SP
Microchip Technology
PIC32MX270F256B-I/SP
Microchip Technology
DSPIC33EV256GM002-E/SP
Microchip Technology
DSPIC33EV256GM102-E/SP
Microchip Technology
PIC16LF1902-I/SP
Microchip Technology
PIC24EP256MC202-I/SP
Microchip Technology
XCVU080-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC2S200-5PQG208C
Xilinx Inc.
XA7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
EP2C15AF484C8N
Intel
XC5VFX130T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-2CSG225C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K4F40E3SG
Intel
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP3C80F780C6N
Intel