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codice articolo del costruttore | PIC16C57-XTE/SP |
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Numero di parte futuro | FT-PIC16C57-XTE/SP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® 16C |
PIC16C57-XTE/SP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | PIC |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 4MHz |
Connettività | - |
periferiche | POR, WDT |
Numero di I / O | 20 |
Dimensione della memoria del programma | 3KB (2K x 12) |
Programma tipo di memoria | OTP |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 72 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.25V ~ 6V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Through Hole |
Pacchetto dispositivo fornitore | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
28-SPDIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC16C57-XTE/SP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | PIC16C57-XTE/SP-FT |
DSPIC30F3013-20I/SP
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PIC16LF876A-I/SP
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DSPIC33FJ32GP202-I/SP
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DSPIC30F2010-30I/SP
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DSPIC33EP128GP502-I/SP
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LFECP6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX64-TQG100I
Microsemi Corporation
XC2V40-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-L1FG676C
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AQC
Microchip Technology
XC7VX415T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C20F324C7
Intel