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codice articolo del costruttore | DSC6111HI2B-432K000T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC6111HI2B-432K000T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC61XXB |
DSC6111HI2B-432K000T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 432kHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.71V ~ 3.63V |
Absolute Pull Range (APR) | - |
temperatura di esercizio | ±25ppm |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 3mA (Typ) |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-VFLGA |
Altezza - Seduto (max) | 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm) |
0.035" (0.89mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC6111HI2B-432K000T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC6111HI2B-432K000T-FT |
DSC6101JL3B-038.4000T
Microchip Technology
DSC6101JL3B-050.0000
Microchip Technology
DSC6101JL3B-050.0000T
Microchip Technology
DSC6101MA3B-019.2000
Microchip Technology
DSC6101MA3B-019.2000T
Microchip Technology
DSC6101MA3B-027.0000
Microchip Technology
DSC6101MA3B-027.0000T
Microchip Technology
DSC6101ME2A-024.0000
Microchip Technology
DSC6101ME2A-024.0000T
Microchip Technology
DSC6101MI1A-008.0000
Microchip Technology
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S700AN-4FGG484I
Xilinx Inc.
A3P250L-1FG256I
Microsemi Corporation
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-2FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-4UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30EQI208-3
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