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codice articolo del costruttore | DSC6101MA3B-027.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC6101MA3B-027.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC61XX |
DSC6101MA3B-027.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 27MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.71V ~ 3.63V |
Absolute Pull Range (APR) | - |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | - |
Giudizi | 3mA (Typ) |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-VFLGA |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
0.035" (0.89mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC6101MA3B-027.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC6101MA3B-027.0000-FT |
DSC6083ME2A-030K000T
Microchip Technology
DSC6083ME2A-784K000
Microchip Technology
DSC6083ME2A-784K000T
Microchip Technology
DSC6083MI2A-000K000
Microchip Technology
DSC6083MI2A-000K000T
Microchip Technology
DSC6083MI2A-032K768T
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC6083MI2A-250K000T
Microchip Technology
DSC6083MI2A-409K600
Microchip Technology
DSC6083MI2A-409K600T
Microchip Technology
XC3S400-4TQG144I
Xilinx Inc.
AFS250-1FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F484C7
Intel
EP4CE115F23I8L
Intel
EP4CE15E22I8L
Intel
XC2V1000-5BGG575C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
AGL400V2-CSG196I
Microsemi Corporation
5CEFA5F23C6N
Intel