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codice articolo del costruttore | DSC1101BM2-100.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1101BM2-100.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1101 |
DSC1101BM2-100.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 100MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -55°C ~ 125°C |
Giudizi | 35mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1101BM2-100.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1101BM2-100.0000-FT |
DSC1124NI1-100.0000T
Microchip Technology
DSC1124NI1-156.2500T
Microchip Technology
DSC1124NL2-100.0000
Microchip Technology
DSC1124NL2-100.0000T
Microchip Technology
DSC1121BI2-156.2500
Microchip Technology
DSC1104BI2-100.0000
Microchip Technology
DSC1103BL2-125.0000
Microchip Technology
DSC1103BI2-135.0000
Microchip Technology
DSC1123BL5-156.2500
Microchip Technology
DSC1124BI2-100.0000
Microchip Technology
LCMXO2-256ZE-3TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCS20XL-4VQ100I
Xilinx Inc.
EP4CE30F23I7N
Intel
EP4SE360F35I4
Intel
M1AGL1000V5-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-4BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N1F45I1SG
Intel
EP3SE110F780I3N
Intel
EP2S60F1020I4N
Intel
EP1S80F1020C7
Intel