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codice articolo del costruttore | DSC1103BI2-135.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1103BI2-135.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1103 |
DSC1103BI2-135.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 135MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | LVDS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 32mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1103BI2-135.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1103BI2-135.0000-FT |
DSC1124NE1-100.0000
Microchip Technology
DSC1103NE1-125.0000
Microchip Technology
DSC1121NL1-025.0000
Microchip Technology
DSC1122NE2-156.2500T
Microchip Technology
DSC1121NI2-018.4320
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC1124NI1-156.2500
Microchip Technology
DSC1101NI1-125.0062
Microchip Technology
DSC1101NI1-125.0062T
Microchip Technology
XC3S2000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU040-1FBVA676C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
M2GL025-1VF400
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP1K50QC208-3N
Intel