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codice articolo del costruttore | DEBF33D222ZN2A |
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Numero di parte futuro | FT-DEBF33D222ZN2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DEB |
DEBF33D222ZN2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Last Time Buy |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | F |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.394" (10.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEBF33D222ZN2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DEBF33D222ZN2A-FT |
DEBB33F222KA3B
Murata Electronics North America
DEBB33F222KB3B
Murata Electronics North America
DEBB33F222KN3A
Murata Electronics North America
DEBB33F331KD3B
Murata Electronics North America
DEBB33F331KP3A
Murata Electronics North America
DEBB33F332KA3B
Murata Electronics North America
DEBB33F332KB3B
Murata Electronics North America
DEBB33F332KN7A
Murata Electronics North America
DEBB33F471KC3B
Murata Electronics North America
DEBB33F471KD3B
Murata Electronics North America
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel