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codice articolo del costruttore | DEBB33F222KA3B |
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Numero di parte futuro | FT-DEBB33F222KA3B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DEB |
DEBB33F222KA3B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Last Time Buy |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 3150V (3.15kV) |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.512" Dia (13.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.630" (16.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEBB33F222KA3B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DEBB33F222KA3B-FT |
DEC1X3J120JA3B
Murata Electronics North America
DEC1X3J120JC4B
Murata Electronics North America
DEC1X3J121JC4B
Murata Electronics North America
DEC1X3J150JA3B
Murata Electronics North America
DEC1X3J151JC4B
Murata Electronics North America
DEC1X3J180JA3B
Murata Electronics North America
DEC1X3J180JC4B
Murata Electronics North America
DEC1X3J220JA3B
Murata Electronics North America
DEC1X3J220JC4B
Murata Electronics North America
DEC1X3J270JA3B
Murata Electronics North America
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel