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codice articolo del costruttore | DEBF33D222ZB2B |
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Numero di parte futuro | FT-DEBF33D222ZB2B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DEB |
DEBF33D222ZB2B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | F |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.394" (10.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEBF33D222ZB2B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DEBF33D222ZB2B-FT |
DEBB33F221KP3A
Murata Electronics North America
DEBB33F222KA3B
Murata Electronics North America
DEBB33F222KB3B
Murata Electronics North America
DEBB33F222KN3A
Murata Electronics North America
DEBB33F331KD3B
Murata Electronics North America
DEBB33F331KP3A
Murata Electronics North America
DEBB33F332KA3B
Murata Electronics North America
DEBB33F332KB3B
Murata Electronics North America
DEBB33F332KN7A
Murata Electronics North America
DEBB33F471KC3B
Murata Electronics North America
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel