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codice articolo del costruttore | DEBF33D222ZA2B |
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Numero di parte futuro | FT-DEBF33D222ZA2B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DEB |
DEBF33D222ZA2B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Last Time Buy |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | F |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.394" (10.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEBF33D222ZA2B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DEBF33D222ZA2B-FT |
DEBB33F221KDDB
Murata Electronics North America
DEBB33F221KP3A
Murata Electronics North America
DEBB33F222KA3B
Murata Electronics North America
DEBB33F222KB3B
Murata Electronics North America
DEBB33F222KN3A
Murata Electronics North America
DEBB33F331KD3B
Murata Electronics North America
DEBB33F331KP3A
Murata Electronics North America
DEBB33F332KA3B
Murata Electronics North America
DEBB33F332KB3B
Murata Electronics North America
DEBB33F332KN7A
Murata Electronics North America
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel