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codice articolo del costruttore | DEBF33D102ZD1B |
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Numero di parte futuro | FT-DEBF33D102ZD1B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DEB |
DEBF33D102ZD1B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | F |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.197" Dia (5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEBF33D102ZD1B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DEBF33D102ZD1B-FT |
DEBB33F152KN3A
Murata Electronics North America
DEBB33F221KCDB
Murata Electronics North America
DEBB33F221KDDB
Murata Electronics North America
DEBB33F221KP3A
Murata Electronics North America
DEBB33F222KA3B
Murata Electronics North America
DEBB33F222KB3B
Murata Electronics North America
DEBB33F222KN3A
Murata Electronics North America
DEBB33F331KD3B
Murata Electronics North America
DEBB33F331KP3A
Murata Electronics North America
DEBB33F332KA3B
Murata Electronics North America
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel