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codice articolo del costruttore | DEBF33D102ZC1B |
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Numero di parte futuro | FT-DEBF33D102ZC1B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DEB |
DEBF33D102ZC1B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Last Time Buy |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | F |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.197" Dia (5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DEBF33D102ZC1B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DEBF33D102ZC1B-FT |
DEBB33F152KB3B
Murata Electronics North America
DEBB33F152KN3A
Murata Electronics North America
DEBB33F221KCDB
Murata Electronics North America
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Murata Electronics North America
DEBB33F221KP3A
Murata Electronics North America
DEBB33F222KA3B
Murata Electronics North America
DEBB33F222KB3B
Murata Electronics North America
DEBB33F222KN3A
Murata Electronics North America
DEBB33F331KD3B
Murata Electronics North America
DEBB33F331KP3A
Murata Electronics North America
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel