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codice articolo del costruttore | DE1B3RB151KA4BR01F |
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Numero di parte futuro | FT-DE1B3RB151KA4BR01F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DE1 |
DE1B3RB151KA4BR01F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | X1, Y1 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.315" Dia (8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DE1B3RB151KA4BR01F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DE1B3RB151KA4BR01F-FT |
CK45-B3FD272KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD821KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD331KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD471JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD181JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD102KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-B3FD102KYGNA
TDK Corporation
CK45-B3FD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-E3FD222ZYNNA
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel