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codice articolo del costruttore | CC45SL3FD181JYNNA |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3FD181JYNNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3FD181JYNNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.433" Dia (11.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.591" (15.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3FD181JYNNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3FD181JYNNA-FT |
CC45SL3DD390JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD470JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD100JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD120JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD150JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD220JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD270JYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD101KYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD102KYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD102KYNRA
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation