casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / DE11XRB470KJ4BR01F
codice articolo del costruttore | DE11XRB470KJ4BR01F |
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Numero di parte futuro | FT-DE11XRB470KJ4BR01F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DE1 |
DE11XRB470KJ4BR01F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | X1, Y1 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.315" Dia (8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DE11XRB470KJ4BR01F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DE11XRB470KJ4BR01F-FT |
CC45SL3AD471JYGNA
TDK Corporation
CK45-E3AD472ZYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD101KYGNA
TDK Corporation
CC45SL3DD391JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD271JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD331JYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD472ZYGNA
TDK Corporation
CK45-B3DD102KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD331JYNN
TDK Corporation
CK45-R3FD561K-NR
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel