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codice articolo del costruttore | CC45SL3AD471JYGNA |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3AD471JYGNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3AD471JYGNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.453" Dia (11.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.610" (15.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3AD471JYGNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3AD471JYGNA-FT |
CC45SL3DD100JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD120JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD150JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD270JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD330JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD120JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD150JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD180JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD220JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD270JYNN
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel