casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / DE11XRB470KA4BR01F
codice articolo del costruttore | DE11XRB470KA4BR01F |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-DE11XRB470KA4BR01F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DE1 |
DE11XRB470KA4BR01F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | X1, Y1 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.315" Dia (8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DE11XRB470KA4BR01F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DE11XRB470KA4BR01F-FT |
CK45-B3DD392KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD122KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD182KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD272KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD821KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD331KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD471JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD181JYNNA
TDK Corporation
CK45-B3DD102KYVNA
TDK Corporation
CK45-B3DD152KYNNA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel