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codice articolo del costruttore | D12322RVTE25V |
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Numero di parte futuro | FT-D12322RVTE25V |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8S/2300 |
D12322RVTE25V Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | H8S/2000 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | SCI, SmartCard |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 86 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 120-TQFP |
120-TQFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
D12322RVTE25V Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | D12322RVTE25V-FT |
DF2166VT33WV
Renesas Electronics America
DF2117RVT20V
Renesas Electronics America
R4F2113NFT#U0
Renesas Electronics America
DF2117VT20HV
Renesas Electronics America
DF2161BVT10V
Renesas Electronics America
DF2166VT33V
Renesas Electronics America
DF2167VT33V
Renesas Electronics America
DF2168VT33V
Renesas Electronics America
R4F2164VTE34V
Renesas Electronics America
DF2117RVPT20HV
Renesas Electronics America
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel