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codice articolo del costruttore | CS90-E2GA152MYNS |
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Numero di parte futuro | FT-CS90-E2GA152MYNS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS90-E2GA152MYNS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | E |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.354" Dia (9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.512" (13.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS90-E2GA152MYNS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS90-E2GA152MYNS-FT |
FA18X8R2A333KRU00
TDK Corporation
FA18X8R2A333KRU06
TDK Corporation
FA18X8R2A472KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A682KNU00
TDK Corporation
FA18X8R2A682KNU06
TDK Corporation
CS90-E2GA152MYGS
TDK Corporation
CS85-B2GA331KYGS
TDK Corporation
CS85-B2GA471KYGS
TDK Corporation
CS45-F2GA103M-NKA
TDK Corporation
CS45-E2GA472M-NKA
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel