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codice articolo del costruttore | FA18X8R2A682KNU00 |
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Numero di parte futuro | FT-FA18X8R2A682KNU00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FA |
FA18X8R2A682KNU00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FA18X8R2A682KNU00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FA18X8R2A682KNU00-FT |
FA18NP02A182JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A182JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A220JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A220JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A221JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A222JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A271JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A271JNU06
TDK Corporation
FA18NP02A272JNU00
TDK Corporation
FA18NP02A272JNU06
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel